半导体封测厂房项目10kV供电外线EPC工程

新建双回10kV电缆路径长约2.341km；新建10kV电缆管道路径长约1.35km，采用排管+拉管+工井，路径自110kV五松变向东北侧沿五松山大道绿化带至西湖一路道路北侧与原有电力管道贯通，利用原有电力管道路径长约0.956km，包含对原有电力管道的疏通；在半导体封测厂房地块北侧新建工井、高压分支箱，敷设电缆及保护管道穿过西湖一路与原有电力管道工井贯通

本项目采用 EPC 总承包模式发包，包括但不限于项目测绘、物探、详细地质勘察、方案深化设计、施工图设计及供电主管部门图审、设备材料采购、电力工程施工、安装、试验、测试、分系统调试、试运行、培训、验收、实施过程的临时便道、原有电力管道疏通、依据施工方案需要协调施工有关内容以及对原有现状破坏的恢复（包含不限于市政道路、管网、新建管道部位绿化、道板砖等），最终完成供电部门验收、质量缺陷责任期内的缺陷修复等所有工作。保修期内的质保服务等本项目所有的设计采购施工移交总承包工程。项目施工过程中一切费用由承包人承担（不含征迁、青苗补偿费用）