关键信息
- 中标企业
- 上海宝冶集团有限公司
- 各标段中标报价
- 按标段分别列示
- 建设单位
- 安徽瑞纳半导体科技有限公司
- 开标时间
- 2025-11-20
- 工期
- 按标段分别列示
汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包
安徽 · 芜湖 · 项目代码 WH010FJ25SG0695
各标段中标结果
| 标段 | 中标单位 | 中标价 | 项目负责人 | 公告 |
|---|---|---|---|---|
| 汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包标段编号 WH010FJ25SG069501 | 小写：279993976.81元 大写：贰亿柒仟玖佰玖拾玖万叁仟玖佰柒拾陆元捌角壹分 | — | 2025-11-28 ↗ |
各标段分别招标、分别中标，金额不相加为项目总价；联合体报价不分摊给成员。
时间线
- 2025-11-28中标结果公示
汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包中标结果公告
中标结果公告 · 公告发布日期
安徽省公共资源交易监管网